融资

至讯创新完成超亿元A+轮融资

近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(简称“至讯创新)宣布完成A+轮融资,融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投,君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。据至讯创新介绍,目前公司在加速开发下一代存储产品,其中包括替代进口的全自研MLC NAND产品已经成功

创新 nand mlc 融资 毅达 2025-09-25 11:03  6

铼赛智能完成数千万元Pre-B轮融资,猎鹰投资旗下星奇基金、协立投资联合领投

铼赛智能成立于2019年,专注于齿科3D打印及一体化解决方案,在光固化3D打印光学、电气、机械、软件、算法、材料等环节,具备包括AI方案设计和材料研发在内的完整自主的研发能力,可以为不同行业和不同应用场景,提供包括3D打印设备、软件、材料、技术方案等开发、生产

融资 基金 猎鹰 星奇 星奇基金 2025-09-25 10:21  8